欧盟委员会(EC)上周六发布声明，表示已银据欧盟合并条款，针对高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXP)展开反垄断调查。欧盟担忧的重点在于这一交易是否会造成价格上涨，进而削减半导体行业的创新。
欧盟专员Margrethe Vestager指出，这次调查是希望确保消费者能继续以有竞争力的价格购买到安全且创新的产品。高通和恩智浦的元器件广泛应用在手机和平板计算机之中，而这一合并案或将使他们有能力打压其他基带芯片和近场通信(NFC)领域的其他竞争对手。
高通和恩智浦的合并案意味着两大半导体巨擘的完全结合。高通开发独立和集成应用处理器的基带芯片组，可实现诸如UMTS和LTE等蜂窝电信标准;而恩智浦是多个垂直市场的重要半导体供货商，特别是汽车行业，该公司还是近场通信及安全组件(SE)的关键提供商。
欧盟委员会的初步市场调查针对移动设备如智能手机和汽车行业提出了几个问题，他们担心在交易完成后，新公司可能会将通过捆绑销售的方式，扩大其基带芯片组和NFC / SE芯片的销售，排除竞争对手。
另一方面，合并后的新公司或可能修改恩智浦当前的智识产权授权方式，特别是与NFC相关的技术，因而欧盟将调查这次合并是否会增加客户的专利授权费用，或是直接排挤其他供货商。
欧盟委员会指出，在汽车电子领域中，半导体公司的竞争相当活跃，特别是对未来连网汽车发展至关重要的V2X技术，更吸引许多厂商加入角逐，而此一合并案是否会对目前汽车半导体市场活跃的竞争态势造成影响还需要调查。
欧盟将在90天内对这一交易展开更深入的调查，并在今年10月17日之前作出最终决定。