据悉，Valens和ST合作开发优化车载信息网络性能的HDBaseT Automotive芯片，主要面向下一代互联汽车应用，该技术通过低成本基础设施高速传输信息娱乐、公路安全和汽车控制相关的数据信息，传输速率高达6Gbps，具有高可靠性、高吞吐量、几乎无传输延迟的优点。
Valens是HDBaseT技术的发明者和HDBaseT联盟的创办者，为此项合作提供技术和研发经验，以装备HDBaseT的汽车商用化为目标。意法半导体将为合作项目提供大量且符合汽车产品质量和可靠性严格要求的芯片设计制造经验和能力。
Valens首席执行官Dror Jerushalmi表示：“随着我们优化车载信息网络目标取得重大阶段性成果，我们将与主要合作伙伴ST一起追求这个目标。意法半导体将帮助我们加快HDBaseT Automotive入市的步伐。”
意法半导体副总裁兼汽车数字产品部总经理Fabio Marchio表示：“意法半导体是汽车半导体市场上的领先厂商，智能驾驶是公司的一个应用战略重点，我们看好高吞吐量、低传输延迟、低成本的HDBaseT Automotive技术，这也是我们加入这个项目的主要原因。我们将帮助Valens将HDBaseT Automotive技术和产品推向市场，使最终产品质量和可靠性达到我们期望的最高水准。”