到2020年，全球在新半导体生产基地和设备上的支出预计将达到500亿美元，中国大陆和台湾的企业将推动该行业从始于2018年末的低迷中复苏。美国的行业集团SEMI近日作出了这一预测，它预计2019年芯片投资总额将增长32%。
SEMI称，到2020年，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个。不过，由于全球经济降温和国际贸易存在不确定性，其中的一些工程可能会被推迟。
该机构的预测显示，中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量。
中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。中国政府倡导要在存储芯片等芯片上实现自力更生，减少对海外技术的依赖程度。作为台积电等领先芯片代工企业的中心，台湾地区也是芯片投资的另一个重要贡献者，占近130亿美元。
而在韩国，疲弱的内存芯片价格则预计将削减它的投资力度。韩国是三星电子和SK海力士等行业巨头的大本营。2018年，该国成为芯片制造设备的最大买家。
中国大陆在半导体领域的举措包括，其第二大移动芯片制造商紫光展锐计划在2020年推出一款5G芯片组，以追赶高通等全球领先企业。华为旗下芯片部门海思半导体也计划最早在今年推出一款5G芯片组。
SEMI的预测涵盖了电路蚀刻等预处理设备，这些设备是芯片制造商资本投资的主要组成部分。
这份预测存在不确定性。SEMI在报告说，在18个预期的项目中，有8个“成形的可能性很低”，它们的预估投资额总计超过140亿美元。如果来自科技公司的需求下降，国际贸易局势持续不明朗可能会降低芯片制造商的投资兴趣。
在中国大陆尤其如此，许多此类项目被认为不那么确定能够如期落地。不算这些项目，那么就只剩下四个很可能如期落实的项目，总投资额为96亿美元。