据悉，英飞凌现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物(Inlam)。
传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过，借助CoM封装，芯片模块通过无线射频(RF)与卡体天线通信。该设计不再需要复杂的机械设计，卡片本身变得更坚固耐用，生产成本也相应降低。
CoM封装已用于诸多兼有接触式和非接触式(双界面)支付卡和电子身份证。但是，CoM工艺也能为纯粹的非接触式电子身份证和护照带来明显优势：
· 灵活的卡片布局，搭载世界上最薄的模块，仅125微米厚，确保改进卡片设计，并使护照不过于硬直。
· 由于消除了卡体天线和芯片模块的直接机械电气连接带来的弱点，使得十年有效期证件的耐用性得以增强
· 一站式购齐有助于缩短供货周期并简化供货
新一代芯片助力实现消费者友好型非接触式卡
相比必须插入读卡器的接触式卡而言，利用非接触式卡进行的交易通常要快得多。相应地，多应用卡将多个应用结合在一张卡上，并支持新的商业模式。譬如，在非洲和拉丁美洲银行基础设施相对薄弱的地区，对多功能电子身份证和政府身份证照有很大需求，这些国家的公民也可以使用他们的身份证进行金融交易。
不过，就芯片解决方案而言，多应用卡需要更大的存储容量和特殊的安全结构。英飞凌SLC52安全芯片特别强大，并具备多种功能，拥有高达700 KB的内存、Integrity Guard和先进的芯片架构。因此，SLC52安全芯片构成了完整的全新非接触式卡解决方案的坚实基础。