据悉，恩智浦半导体近日宣布，将在2017年度AWS re:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的Amazon Web Services (AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求，提高物联网解决方案的安全性。
当今的物联网应用都存在边缘处理和安全要求，为此，恩智浦开发了一款强大的分布式云/边缘软件平台，提供必要的安全配置、连接和处理能力，为连接AWS的边缘处理设备提供支持并创造条件。恩智浦将在AWS re:Invent大会上展示下列应用：
· 通过 AWS云端训练和边缘推理实现基于机器学习的持续面部识别
· 边缘设备与AWS IoT和AWS Greengrass服务的无缝集成
· 安全设备配置和容器软件认证
· 恩智浦的工业Linux平台OpenIL，支持时间敏感型网络(TSN)和基于AWS Greengrass的处理
· 物联网边缘网关，支持数以千计的无线连接传感器节点和云连接
恩智浦资深副总裁Tareq Bustami表示：“恩智浦为构建物联网解决方案提供了广泛的MCU和MPU产品组合。与包括AWS Greengrass在内的AWS IoT服务的连接为构建强大、灵活并且安全高效的系统提供了有力保障。”
恩智浦将在Aria展厅恩智浦200号展位、Digi International 209号展位和Builders Fair进行展示。
为re:Invent大会Builders Fair精选的、基于Layerscape的物联网和边缘处理解决方案
参观者可以在Aria展厅的Builders Fair参与实践学习体验活动。参观者将有机会浏览包括恩智浦项目在内的超过45个项目。
在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解决方案包括：
· 物联网和边缘网关
· 面向工业物联网的工业Linux和TSN
· AWS Greengrass集成
· 基于AWS云端持续训练和本地推理的面部识别