纳米材料技术提供商Semblant日前宣布了电路和封装级保护纳米涂层的最新技术进展，其CircuitShield的防腐蚀、防水和可靠性增强技术将为半导体器件、印刷电路板（PCB）和其他电子组件提供可持续和具有成本效益的保护解决方案。
与传统不可渗透的保护解决方案相比，CircuitShield的厚度仅为50-100纳米，可使用焊接，让制造商能够对贵重金属和昂贵的电气组件进行返工来实现再利用和回收。薄膜涂层是PFOA-和全氟辛烷磺酸，为制造商提供了更环保的解决方案，显着提高了PCB和电气设备的可靠性和鲁棒性。
Semblant总裁兼首席执行官Simon McElrea表示，系统级封装技术已经大量应用在汽车和可穿戴设备等行业中，这些应用都需要新的保护技术来确保设备的可用性和使用寿命，这些需求驱动了CircuitShield在各应用领域的渗透，该技术现已应用在汽车、医疗设备、数据和能源存储以及半导体制造等领域中。
据表示，新一代CircuitShield能为制造商提供永久性，耐水和耐腐蚀的防护功能，延长设备的使用寿命，而不占用任何可测量的空间。该技术采用特殊的化学等离子体涂层，可以通过改进组件保护的所有方面的过程来替代更传统，昂贵的密封剂和涂层。