与发展缓慢的机械硬盘相比，SSD凭借更大的容量、更小的空间占用及更快的速度成为用户的主力盘，甚至被认为是不可替代的“仓库式存储”，东芝近日在戴尔EMC世界大会上，首次对外展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD成品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
这块SSD支持NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，内置笔记本中。
至于单晶颗粒是256Gb还是更先进的512Gb，本次的短暂展示中东芝并未对外说明，显然，后者的层级更高。
多层堆叠3D TLC闪存的好处很明显，体现在SSD闪存芯片体积不变的情况下容量提升，而且有助于降低成本。
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