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自组装技术或可实现“超微型”芯片

过去几十年以来,芯片制造商一直在寻求能让其芯片持续微缩的方法,以便在单芯片上实现更高的集成度,开发更高速和性能更强大的计算机。但芯片的微缩之路却屡屡遭遇制程瓶颈,例如用于创建图案的光波长。

来自麻省理工学院和芝加哥大学的一群研究人员声称已经找到了一种方法,可以开发出更窄的线宽,并可望能应用在标准的大规模经济型生产设备中。

(图片来源:MIT网站)

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