芯片可能遭受攻击的方法有许多种，包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，虽然目前有多种硬件和软件防攻击对策，但是芯片背面的安全威胁仍然存在。
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，即可防止反向窃取芯片设计信息的的新式封装，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片窃取目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
因此，Leti提出了一种夹在两种聚合物之间的金属卷绕轨迹所制成的隔离罩，其中一层聚合物对于红外线不透光，而且能隐藏卷绕路径。在内层的聚合物是专为侦测化学攻击而设计的，