高通(Qualcomm)和半导体封测厂日月光宣布将在巴西合作建立半导体封测厂，这也将是中南美洲首座封测厂，同时也是高通继收购恩智浦(NXP)获得半导体制造及封测厂，以及与Amkor合作之后，再度切入半导体制造。
台媒报导，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。去年底高通便和半导体测试厂Amkor合作在上海外高桥设立测试厂，主要是测试高通的芯片。
半导体芯片设计的复杂度一直呈几何速度提高，为因应挑战度愈来愈高的芯设计和制造问题，过去仅是芯片设计业者的高通开始涉足制造领域，并通过与合作伙伴共同设厂优化制造管理过程。
日月光与高通有多年合作关系，据报导这次合作设立的封测厂位于巴西圣保罗州临近坎皮纳斯处，附近的科技产业还有三星(Samsung)及联想(Lenovo)。
高通拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser指出，希望此一计画能够在巴西建立半导体生产链，因应巴西等中南美洲智慧型手机及物联网的强劲需求。