据悉，魅族计划从今年下半年开始，将砍30%联发科芯片转单高通，前有OV小米转战高通平台，今有唯一大厂客户背弃，联发科这是怎么了?
核心数增多并不能带来更好的用户体验，Helio X30一度被认为是一核有难,九核围观。主要是因为十核同时打开，功耗会急剧变大，CPU的温度会急剧上升，容易死机，最后只能采取降频，但一个集群打开并不会太大的提升，和骁龙835完全不是一个档次。手机厂商追求稳定性能，只好放弃联发科X30芯片。
据DIGITIMES爆料，联发科已在开发7纳米工艺的12核芯片，并将于将从今年第二季度起开始试生产。却有消息称，被10纳米坑惨的联发科已经取消明年发布Helio X系列的计划。
去年，高通与魅族达成全球专利授权协议。魅族支付权利金，以获得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA与4GLTE(包含GSM、TD-SCDMA与TDD-LTE)等无线通讯标准必要专利技术(SEPs)之授权。
根据魅族的产品蓝图估计，最快可能在下半年发布的MX7身上就能看到搭配高通所生产的芯片。对联发科而言，手机芯片业务如何走出低迷面临巨大挑战。
一步，今后，双方将结合自身优势，继续深耕物联网安全技术和解决方案，为物联网产业的健康发展助力。
英飞凌科技(中国)有限公司大中华区副总裁兼智能卡与安全事业部负责人程佳钰表示，作为一家来自德国的全球性企业，安全理念是英飞凌的基因之一。英飞凌拥有涉及数据和信息安全的深厚专业知识，主张部署系统级的端到端的安全解决方案。随着物联网应用的兴起，我们关注和认可未来智能家居行业的发展。在中国，我们很荣幸能够携手美的智慧家居推出更多面向中国用户、面向智能家电应用的定制化安全解决方案。与本土企业的合作加深了我们对客户系统的理解，帮助客户在物联网应用上持续取得成功。
去年11月25日，英飞凌与合作伙伴在北京联合发起成立“智慧家居互联安全开放实验室”，旨在针对物联网在家居领域的应用开展技术交流。开放实验室的合作伙伴整合基于英飞凌硬件的安全解决方案，以满足智能家电和家居自动化的通讯需求，而今天推出的智能WiFi模块是安全开放实验室孕育出的合作成果之一。