10nm是比较先进的工艺纳米技术，高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片都采用了10纳米工艺，并且均将在今年面世，但是，从芯片发布时间及终端布局来看，采用10纳米工艺的芯片将面临“难产”尴尬的局面。
据报道，台积电10nm的良品率极低，产能也不给力，导致联发科高端处理器曦力(Helio) X30 面临不理想的接单处境，而台积电欲采用7nm技术为联发科试产12核心处理器——Helio X40试图转移话题。
尽管采用10纳米工艺的高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片均将在今年面世，但相比于去年同系列芯片的发布节点以及相应终端的发布节点来看，采用10纳米工艺的芯片确实有些“难产”并且处境尴尬。一方面14纳米工艺和16纳米工艺已经相当成熟，另一方面半导体行业竞争激烈，台积电也不得高观远瞻提前部署7纳米工艺。
消息传出，台积电已准备运用 7 纳米技术，为联发科试产 12 核心处理器——Helio X40，全新的芯片将有望比现有10纳米芯片(实际都还在PPT阶段)更快且效能更高。
联发科目前最高端处理器曦力(Helio) X30 采 10 核心架构，是市场上首批采用目前最先进的10纳米工艺的芯片之一，在目前最先进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。但是据报道，台积电10nm的良品率还不到三星的1/10，产能也没上来，联发科执行副总经理暨共同COO朱尚祖日前曾坦承接单状况不理想，预期会采用新处理器的手机不到 10 支。